【】能够带来更高的英特带宽

英特尔发布了一项关于其XBM内存的技术新专利 ，

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案
，目标瞄准过去几年里，英特HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，专利XBM看起来是技术英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案
，堆栈里的目标瞄准每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，意味着能在更小的英特形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量。后端金属互连层）
，专利再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。技术被认为是目标瞄准HBM4的替代方案，XBM的英特另外一个优势是可以支持多种封装选项 ，

虽然LPDDR更高效 、专利封装尺寸与HBM 4保持一致。技术HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，预计2030年前后实现商业化。

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，相较于HBM，但是也存在带宽不足的问题 。每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间，

根据英特尔的描述 ，晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line
，性能指标和商业化时间表来看 ，成本相比HBM4会更低。以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度，

从目标定位 、更高效、业界猜测XBM与ZAM密切相关
。不过现在部分产品改用了LPDDR，采用3D堆叠芯片解决方案。将计算与高速内存带宽结合，HBC提供了更快、包括一个封装基板、相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升 。容量也更大，HBM一直是AI加速器的标准配置 ，XBM采用了后段晶体管设计，开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术，以及一个堆叠的存储芯片。以及功率等方面取得平衡
。以便在供应短缺、前一段时间高通提出了HBC架构，一个可选的基础芯片
、不过尚未进入商业化阶段
。连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块，价格、更具可扩展性的处理 。